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中国芯片业要急起直追遭遇两大挑战
来源:新相微电子公司   2019/7/12 16:41:29

在美国政府把华为打入贸易黑名单、形同禁止美国企业与华为做生意后,中国高层开始大谈推动国内半
导体产业自给自足。但基于多重顾虑,中国半导体业内人士对中国芯片业急起直追、迅速满足华为及其
他大陆科技公司所需的展望,并不太乐观。

一、技术有待提升

南韩某存储器芯片公司主管说:“对中国政府来说 ,钱不是问题。”他承认中国的NAND技术有进步,不
宜低估其潜力,中国公司正拉近技术差距,但南韩拥有更好的技术和更好的产品。
中国发展半导体产业的一大挑战是芯片制造。半导体制程极为精密,需要高度专业化的工具,以及多年的
经验,才能驾驭。

中国光大证券5月发布的研究报告即点出这个问题 。报告写道:「制程依赖设备,而美商如应用材料 、
科林研发(LAM)、科磊(KLA)和泰瑞达(Te radyne),在许多利基市场拥有很高的市占率。在中国,没有
一条生产线只用中国制造的设备;所以,若是没有美国的设备,极难制造任何芯片组。即使中国芯片制造
商已向美、日、欧顶尖设备公司购得设备,也未必总是能把这些设备运用得淋漓尽致。

一名中芯国际(SMIC)离职工程师说,设备供应商通常都与晶圆代工龙头台积电公司签有保密协议 (NDA)。
先进芯片的制程需要许多微调,而NDA 里载明如何善用设备以达到所需「良率」水平的关键诀窍。他说:
「设备商全都与台积电签有NDA,如果中芯要求一些指示,设备供应商只会揭露非常基本的信息,以示善
意。」

台积电发言人说:「台积电一向致力保护本公司的商业机密,包括与我们与对方签的NDA。」台积电2018
年进入7奈米世代,而中芯现在才准备生产14奈米芯片一2014年时最尖端的技术。

华为最先进的芯片组代台积电代工,低阶产品则下单给中芯。前华为员工表示,华为服务器芯片选择由台
积电代工,而不是中芯,是因为旗下的海思半导体(HiSilicon)用7奈米技术设计芯片。

二、人才短缺

人才短缺是一再遭遇的问题。分析师说,日本、南 韩和台湾半导体公司费时数十年,才发展出专业技能。
中国固然频频招聘顶尖海外人才,尤其是用重金从台湾和南韩挖角,但未必总是能如愿。

中国DRAM存储器芯片公司长鑫存储技术(CXMT )去年试图挖角一位前三星电子顶尖芯片工程师, 但已被
这家南韩公司采取法律行动加以拦阻。

至于更复杂的微处理器,华为已研发出技术尖端的设计,用于自家高阶手机的麒麟(Kirin)芯片,但仍得
倚赖海外公司提供的关键智慧财产和生产。

投资中国芯片公司的创投公司Glory Ventures主管 Eric Yang表示,当代「系统单晶片」(system-on -a
-chip)微处理器极其复杂,因此赋予现在的市场大咖很大的优势,让后起之秀难以挑战。他表示,制造重
大的芯片需要众多专业技术,涵盖中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)以及其他几项零组件等领域,
「高通(Qualcomm)可能用800人着手研发芯片的一部分,若你欠缺人才, 你赢不了,而美国则人才济济」。

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